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2013年第三届机电一体化与智能材料国际会议

主办单位
承办单位
协办单位
开始日期 2012-05-18
结束日期 2012-05-19
截稿日期 2013-02-25
所在地区
所在城市
会议地点 西双版纳
会议网站 http://www.hk-ceis.com/mim2013/
所属分类 工程技术
会议内容

第三届机电一体化与智能材料国际会议将于2013518-19在美丽的西双版纳召开。本次会议由香港控制工程与信息科学协会、国际前沿科技研究协会、TTP出版集团联合举办。本次会议将邀请国内外知名专家到会做主题报告,旨在为该领域内的专家和学者们提供一个机电与材料领域高水平的国际交流平台。

考虑临近春节,经主委会和出版社沟通,第二轮(最后一轮)征稿日期延期至2013年月2月25日(春节后),全部EI检索。

最新通知:2012年12月25日(含)以前投稿的文章的录用通知已发放完毕,无论录用或者不录用均会邮件通知,如果你未能收到邮件,请速与我们联系。

TTP杂志社(AMM期刊出版社)关于本次会议的合作公告http://www.scientific.net/conference-754

注意: 所有录用注册的论文将发表在国际期刊 Advanced Materials Research(ISSN: 1022-6680).所有注册的文章将被Ei CompendexISTP同时检索。第一届MIM会议2011年在丽江召开,会前一个月即全部EI检索(详情请见www.mim2012.com/mim2011),第二届MIM会议于2012年5月在桂林召开,会前半个月即已全部EI检索(详情请见www.mim2012.com)。

征稿范围:Topics include but are not limited to:

1.机械电子工程

3.材料科学

2.制造与设计科学

4.自动化与控制

重要日期

全文截止日期 2013年2月25日

录用通知日期 20130110

作者注册日期 20130130

会议日期 20130518

投稿方式
1、本次会议只接收英文文章,中文文章将无法出版和检索。
2、请严格按照模板进行排版。全文长度不能超过4页,超页需要加收超页费用。
3、请将要提交的文章更名为:“(主题范围区)论文名.doc或pdf”;并将论文登记表更名为“(主题范围区)Paper Submission Form.xls”。如下所示:
(02) A New Co-training Approach based on SVM for Image Retrieval.doc
(02) Paper Submission Form.xls
请将文章和论文登记表发送至

联系方式

Ms. Zhong, MIM Editor, China

Website: http://www.hk-ceis.com/mim2013/

QQ群: 158104893
15823956627
023-86238625

联系方式

联系人:Ms. Zhong, MIM Editor, China

电 话:023-86238625

手 机:15823956627

传 真:QQ群: 158104893

邮 箱:2013mim@vip.163.com

地 址:

邮 编:

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