在中国已赶超国际领先水平的通信网络领域，上榜的中兴通讯的“HSPA移动宽带接入终端”、“新一代宽带无线通信网络安全接入技术”（西安电子科技大学、中国电子技术标准化研究所、西安邮电学院）、北京交通大学的“BJTU Ipv6微型传感路由器”、青岛海信宽带多媒体的“GPON突发模式光收发一体模块”、青岛海信网络科技股份有限公司的“公共交通智能系统关键技术研究与应用”等无一不是与当今国际最具发展潜力的先进应用相关。

在多媒体应用和显示领域，知名家电制造企业无疑走在了创新的前列。海信电器的“PHOTOPIA画质增强处理技术在高清等离子电视上的研发及应用”、TCL王牌电器（惠州）有限公司的“低成本、超低功耗待机电源技术”、南京熊猫电子股份有限公司的“新一代农村卫星电视安全接收系统”均榜上有名。南京华显高科有限公司的“大屏幕高清晰度荫罩式PDP面板和模组技术”也荣获了三等奖。

另外，在方兴未艾的安防领域，国内知名设备开发商杭州海康威视数字技术股份有限公司的“硬盘录像机编码与存储核心技术发明与应用”获得了二等奖。希望今后在网络监控和智能识别软件方面能看到更多本土的创新成果。

随着国家“要加大投入，集中力量实施集成电路升级、新型显示和彩电工业转型、第三代移动通信产业新跨越、数字电视推广、计算机提升和下一代互联网应用、软件及信息服务培育六大工程”，相信未来几年在3G、数字电视、NGN领域中国还会涌现更多好的应用型创新项目，令人期待！

三、元器件材料和封装创新势力蓬勃发展;

在本次创新大奖评选中，本土元器件和材料的创新项目表现抢眼，共有7个项目获奖（如下表），令人振奋！这些项目对加快产业调整振兴规划的中国电子元器件产品升级目标将起到重要推动作用。

荣获2008年度“中国电子学会电子信息科学技术奖”的元器件材料和封装创新项目名单：

四、 IC设计创新略显单薄，亟待更多建树。

相比元器件方面的获奖项目，本土IC设计创新项目却显得有些乏善可陈，除了前面提到的32位C-CORE系列CPU及其嵌入式应用项目，就只有“金融税控32位高性能可配置SOC芯片研制和产业化”（浪潮齐鲁软件产业有限公司）上榜，看来中国IC设计产业要摆脱以模仿和跟随模式为主的开发现状，还任重而道远。